在我国，LTE商用在即。中国移动的TD-LTE扩大规模试验已经在100多个城市展开，中国电信和中国联通也对LTE明确表态，并积极进行测试试验。
面对即将到来的LTE中国时代，产业链需要认清当前面临的挑战，解决好LTE发展中的每一个关键问题，才能确保LTE的顺利发展。
目前，我国已经为移动通信划分了687M频谱，其中，TDD频谱345M，FDD频谱342M。在这个频谱资源极其紧张的年代，运营商必须考虑如何充分利用频谱资源。因此，LTE TDD/FDD融合组网势在必行，而这也将成为运营商在LTE部署中必须做好的一道功课。
终端芯片一直是LTE产业发展的关键环节。而融合、多模多频则是影响LTE终端芯片成熟度的关键因素。在LTE芯片研发方面，LTE TDD/FDD融合多模芯片正不断发展。全球主流芯片厂商均已投入LTE芯片研发，17家芯片厂家已经推出或正在研发LTE TDD/FDD融合多模芯片。其中，高通、海思已推出TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五模芯片；Marvell、中兴、联芯、展讯已推出四模/三模芯片；创毅、Sequans、Altair已推出共模芯片。
而在TD-LTE方面，数据产品类型丰富，规划数量满足(试)商用市场需求。MIFI、CPE、数据卡等产品开发超过50个终端厂家，在6月份的招标中，数据类投标产品达到175款。各产品同时支持TD-LTE/TD-SCDMA，主流厂家基本均已推出五模十频、五模十二频数据类产品，可实现全球漫游。年内已在LTE扩大规模试验城市发货5万余台，7月份之后会有更多产品投入市场，发放友好用户体验。
目前，全球各大厂商均已投入LTE手机产品开发，CSFB和单卡双待终端稳步成熟。目前LTE数据类产品已经基本满足商用需求，包括功能、性能、易用性、稳定性都可基本满足用户需求。产品平均速率超过40Mbps，MIFI连续工作时长达5个小时，CPE长时间稳定工作时间超过200小时。LTE手机方案也基本满足商用需求，LTE数据平均速率超过40Mbps，双待机频段间互干扰在GSM频段也可满足商用部署要求。
中国移动研究院副院长黄宇红表示，从VoLTE全球产业发展情况来看，FDD产业相对较快，TDD仍需大力推动，这主要受制于芯片和终端进度。不过，黄宇红预计到2014年第二季度前可能有TD-LTE商用终端推出。
黄宇红表示，中国移动目标是希望在2014年底商用VoTE，为此，中国移动正在全力和合作伙伴一起，就技术方案进行实验测试。
目前，已通过TDD模拟仪表与系统侧配合，打通第一次VoLTE/eSRVCC通话。VoLTE技术方案已经成熟，具备产业化发展。目前，中国移动也在规划和现网新技术试验和试点相关工作，即将在外场展开规模测试。
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