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中移动4G终终端欲推3模产品 调整硬指标

2013-12-03 11:41:41 来自: 搜狐IT

    中移动TD-LTE终端战略正在酝酿调整,原有“五模十频”不再变成终端集采的“硬指标”,计划下一年初引进TDD/TD-SCDMA/GSM三模商品,这对国内芯片厂商是个利好。

  为了全球周游需求,在高通游说下,中国移动之前在各个场合,不断着重其五模十频的TD-LTE终端开展战略。其第二季度第一批16万部TD-LTE终端投标,因为其他厂商、由其是国产芯片厂商不能短期内达到此规范,致使其16万部投标额度由高通独占多半比例,Marvell次之,引发芯片厂商不满。

  不过,跟着高通开端对国内终端厂商收取LTE专利费,一起国家监管部门开端对高通建议反垄断查询,这一情况开端改动。

  TD工业联盟秘书长杨骅近期表明,TD-LTE终端商场无需五模一刀切,在国内芯片公司五模商品还不老练的时分,要有三模商品的开展空间。

  当前,全球有超越17家芯片公司投入LTE终端芯片的开发,大大高于2G和3G年代的数量,竞赛也随之愈加剧烈。但在LTE 4G芯片,特别是五模解决计划方面,国内芯片公司技能与高通不同2-3年。

  可是因为不牵扯到WCDMA/CDMA专利,在GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模芯片方面,联发科、展讯、联芯科技等国产厂商都已推出了有关计划。

  受中国移动这次4G终端方针调整,受影响最大的是高通。从五模硬指标降到三模,高通在中低端芯片范畴将面对来自多家国内公司竞赛,在中高端4G芯片解决计划方面下一年三季度开端,还将面对联发科、英特尔、三星等公司冲击。高通在中国的商场压力猛然增大。

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